Adesivo die-attach dalla modellazione controllata

DELO MONOPOX EG2596 è un adesivo die-attach caratterizzato da elevata resistenza anche dopo l’invecchiamento e a umidità elevata. La modellazione è controllata, grazie all’alto indice di tissotropia dell’ordine di circa 9; le gocce erogate possono essere di soli 250 µm di diametro.

DELO presenta MONOPOX EG2596, un adesivo die-attach sviluppato per applicazioni nei semiconduttori e nella tecnologia SMT. Si tratta di una resina epossidica monocomponente polimerizzabile a caldo. Dopo test con eseguiti con l’integratore di macchine ASM Assembly Systems, è stato dimostrato che questo adesivo possiede un’elevata resistenza dopo sette giorni di stoccaggio a un’umidità relativa dell’aria dell’85% e a una temperatura di +85 °C. Mantiene la sua forte adesione anche dopo i tipici test di invecchiamento come quello di sensibilità all’umidità MSL1 conforme alle norme JEDEC. Utilizzando die in silicio da 1×1 mm², il test ha portato a ottenere valori di adesione di 47 N su substrato FR4 e 62 N su oro.

Modellazione controllata

Un altro vantaggio del DELO MONOPOX EG2596 è l’alto indice di tissotropia di circa 9. Quanto più il valore dell’indice è elevato, tanto più il pattern di erogazione è resistente al collassamento dopo il processo di dispensazione. Le proprietà tissotropiche del DELO MONOPOX EG2596 consentono di applicare l’adesivo in quantità ridotte grazie agli sforzi di taglio presenti nelle valvole di dosaggio, che ne abbattono temporaneamente la viscosità. Dopo la dispensazione, la viscosità aumenta nuovamente in poche frazioni di secondo, impedendone il collassamento. Ciò consente all’adesivo di assumere anche la forma di goccioline singole e di essere quindi modellato in modo controllato, senza che si diffonda nelle aree che devono rimanere libere dall’adesivo. Anche durante la polimerizzazione a caldo, la goccia di adesivo rimane estremamente stabile dal punto di vista dimensionale.

Gocce di 250 µm di diametro

Le proprietà di flusso del DELO MONOPOX EG2596 sono progettate per consentire l’erogazione mediante valvole a getto e con aghi. Grazie a tale flessibilità, l’adesivo offre opzioni di applicazione versatili. I test condotti congiuntamente da DELO e dal suo partner tecnologico ASM Assembly Systems dimostrano le eccellenti proprietà di erogazione dell’adesivo per die-attach. La valvola a getto consente di erogare l’adesivo senza contatto sulle superfici e anche in posizione capovolta. L’adesivo è applicato direttamente sul componente e non sul circuito stampato, una soluzione che garantisce processi rapidi ed estremamente precisi. In funzione del sistema di erogazione, è possibile ottenere gocce nell’ordine dei 250 µm di diametro. La precisione del cordolo di dosaggio è garantita nel lungo periodo, evitando i tipici difetti dovuti alla deriva del processo.

Per la polimerizzazione sono necessari 10 minuti a 130 °C. L’adesivo fluorescente è disponibile in cartucce da 10 cc, senza minimo ordinabile Una volta aperto, il prodotto può essere agevolmente lavorato per massimo di sette giorni in condizioni standard a +23 °C.

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