Conferenza per le soluzioni di misura 3D
Creaform presenta “Creaform Connect: conferenza per le soluzioni di misura 3D”, una nuova fiera virtuale in programma per il 17 e 18 novembre
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Leggi il seguitoDurante il Siemens MAC 2020 è stata presentata ufficialmente Teamcenter® X, la nuova soluzione SaaS entrata a far parte del portfolio Xcelerator.
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